تبلیغات
مرکز دانلود کتاب الکترونیک در زمینه ی کامپیوتر و الکترونیک - نکات مربوط به برد چند لایه
مرکز دانلود کتاب الکترونیک در زمینه ی کامپیوتر و الکترونیک
وب لاگ تخصصی دانلود و اموزش
گروه طراحی قالب من گروه طراحی قالب من گروه طراحی قالب من گروه طراحی قالب من گروه طراحی قالب من
درباره وبلاگ


کاردانی کامپیوتر (گرایش برنامه نویسی و تولید نرم افزار) -مهارت های کاری :تکنسین شبکه های محلی و بیسیم (دارای مدرک سازمان فنی و حرفه ای ) -برنامه نویسی -طراحی سایت -گرافیک کامپیوتر-
هدف از این مطالب جلب توجه نیست بلکه قصد من کمک به دوستانی است که در این زمینه ها مشکل دارند بنابرین دوستان عزیز در صورتی که مشکلی در مورد هر یک از مباحث کامپیوتر البته فعلا فقط تا کاردانی دارید با بنده مطرح کنید تا در اولین فرصت به شما کمک کنم


مدیر وبلاگ : milad rasuolly
نویسندگان
نظرسنجی
امتیازی که به این وبلاگ خواهید داد.






موارد که باید توی مشخصات ساخت برد های چند لایه ( البته اگر قرار بر طراحی یه کار استاندارد و حرفه ای باشه ) ذکر بشه اینه که ویا ها و میکرو ویا ها چه وضعیتی در نهایت داشته باشند . چون پر کردن میکرو ویا ها مخصوصا ویا های داخل پد ( که نوعی میکرو ویا بلیند هستند ) روش متفاوتی با ویا های معمولی ( که اندازه سوراخ بزرگتری دارند ) فرق می کنه، هر کدوم یه اسم مخصوصی داره و مهمه که با هم اشتباه گرفته نشه . تونید توی ساخت برد بگید ویا ها تون رو در نهایت  CVF بزنند یا غیر  CVF بزنند . یا اگرم هیچی نگید هیچی نمیزنند ! نوع
CVF
میان داخل ویا رو با مواد رسانا پر می کنند ( البته نه با مس! اگر نیاز به پر کردن ویا ها با مس باشه هزینه و تکنولوژی کار بالا تر میره . ) در نوع
NON-CVF
میان با اکسید های غیر رسانا داخل ویا رو پر می کنند . البته همین طور هم خالی رها بشه هوا هم غیر رساناست . :whistling: این موارد در مورد نویا هیچ ربطی به متالیزه کردن یا پوشش نهایی برد نداره ! اشتباه نگیرید!
مورد بعدی Stacked MICRO VIAQ  هست و این مورد مربوط به میکرو ویا ها هست و خوب جزو مشخصات تکنیکال سازنده باید باشه تا بتونه بزنه !  حالا
STACKED
کجا به کار میاد اگر ارسال های قبلم رو خونده باشید می دونید دونستن این موضوع چقدر حیاتیه. :wink:
البته سفارش پر کردن میکرو ویا ها هم خیلی تکنولوژی بالا تری نیاز داره هم گرون در میاد ( متاسفانه قیمت ندارم فعلا) . در هر صورت حالات مختلفی برای این مورد هست که laser via on PTH و free stack-up ( اونجور که سایت ها نوشتند ) مهمترین هاشون هستند .
از نکات دیگه اینکه این میکرو ویا هایی که قراره پر شه بهتره بیشتر از 1 لایه ارتفاع نداشته باشند  و  کلا بهتره نیاز به این میکرو ویا ها کلا

من این اطلاعات رو می گم چون هیچ جای دیگه توی سایت های فارسی و کتابها ی مثلا تخصصی(!) در این موارد چیزی ننوشته و البته هنوز هم عده ای هستند برد چند لایه رو سفارش میدن هنوز خطا های DRC داره چه برسه به دونستن این مسائل توی ساخت برد چند لایه . بدون شک یکی از هدف های من برای بیان این مطالب غیر از بالا رفتن اطلاعات فنی کسایی که می خوان برد های چند لایه طراحی کنند اینه که کلاه سرشون نره و هزینه یه سرویس  VIP DEVELOPMENT  رو برای یه کار  STANDARD ندند! که البته بعضی از دوستان در تا پیکی ( که البته تاپیک رو خیلی مطالبش رو پاک کرده بودم و گفتم ببندنش ) به من می گن پول نمی خوای خرج کنی اصلا نباید برد چند لایه بخوای بسازی و از این جور مسائل . هون طور که قبلا گفتم ( اول تاپیک) اگر شما میلیاردرید یا به منابع مالی نا محدود (!!!!) وصل هستید ( که اکثر افراردی که سفارش ساخت برد چند لایه میدن از همین دست هستند ) به علت عدم نیاز به مینیمم کردن هزینه ها  اصلا  نیازی به خوندن مطالب این تاپیک ندارید. :wink:





صفحات جانبی
آمار وبلاگ
  • کل بازدید :
  • بازدید امروز :
  • بازدید دیروز :
  • بازدید این ماه :
  • بازدید ماه قبل :
  • تعداد نویسندگان :
  • تعداد کل پست ها :
  • آخرین بازدید :
  • آخرین بروز رسانی :
امکانات جانبی
به سایت ما خوش آمدید